ਕੀ ਤੁਸੀਂ PLA ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਅਤੇ ਸੋਧ ਬਾਰੇ ਜਾਣਦੇ ਹੋ

ਪੌਲੀਮਰ ਪੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ ਇੱਕ ਪੌਲੀਮਰ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੋਲੀਮਰ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਫੈਲੀ ਗੈਸ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਏ ਗਏ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਪੋਰਸ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਇਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪੋਰਸ ਢਾਂਚਾ ਧੁਨੀ-ਜਜ਼ਬ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ, ਵੱਖ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸੋਖਣ, ਨਸ਼ੀਲੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਨਿਰੰਤਰ ਰੀਲੀਜ਼, ਹੱਡੀਆਂ ਦੇ ਸਕੈਫੋਲਡ ਅਤੇ ਹੋਰ ਖੇਤਰਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਹੈ।

ਰਵਾਇਤੀ ਪੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੌਲੀਪ੍ਰੋਪਾਈਲੀਨ ਅਤੇ ਪੌਲੀਯੂਰੇਥੇਨ, ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਜਾਣਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਟਰੋਲੀਅਮ ਨੂੰ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਵਜੋਂ ਲੈਂਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ।
ਇਸ ਲਈ, ਲੋਕਾਂ ਨੇ ਬਾਇਓਡੀਗ੍ਰੇਡੇਬਲ ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ।

PLA ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ:

PLA ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਕੁਝ ਨੁਕਸਾਨ ਵੀ ਹਨ, ਜੋ ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ:

1. ਕਰਿਸਪ ਟੈਕਸਟ, ਘੱਟ ਤਣਾਅ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਛੇਦ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਦੀ ਘਾਟ।
2. ਹੌਲੀ ਗਿਰਾਵਟ ਦਰ।
ਜੇਕਰ ਨਸ਼ੇ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਸਰੀਰ ਵਿੱਚ ਛੱਡ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇ, ਤਾਂ ਇਹ ਸੋਜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।
3. ਡਰੇਨ.
ਸੈੱਲਾਂ ਲਈ ਘੱਟ ਸਾਂਝ, ਜੇ ਨਕਲੀ ਹੱਡੀਆਂ ਜਾਂ ਸਕੈਫੋਲਡ ਸੈੱਲਾਂ ਵਿੱਚ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਉਹਨਾਂ ਦਾ ਪਾਲਣ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਵਧਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

PLA ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀਆਂ ਕਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਨ ਲਈ, PLA ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਨ ਲਈ ਮਿਸ਼ਰਣ, ਭਰਾਈ, ਕੋਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਤਰੀਕੇ ਅਪਣਾਏ ਗਏ ਸਨ।
ਹੇਠਾਂ PLA ਦੀਆਂ ਕਈ ਸੋਧ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਹਨ:

1.PLA/PCL ਬਲੈਂਡਿੰਗ ਸੋਧ
ਪੀਸੀਐਲ, ਜਾਂ ਪੌਲੀਕਾਪ੍ਰੋਲੈਕਟੋਨ, ਚੰਗੀ ਬਾਇਓਕੰਪਟੀਬਿਲਟੀ, ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਬਾਇਓਡੀਗ੍ਰੇਡੇਬਲ ਸਮੱਗਰੀ ਵੀ ਹੈ।
ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲਾਉਣ ਨਾਲ ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਤਣਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਖੋਜਕਰਤਾਵਾਂ ਨੇ ਪਾਇਆ ਕਿ ਪੀਸੀਐਲ ਅਤੇ ਪੀਐਲਏ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ ਗੁਣਾਂ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ PLA ਅਤੇ PCL ਦਾ ਪੁੰਜ ਅਨੁਪਾਤ 7:3 ਸੀ, ਤਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਤਨਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਅਤੇ ਮਾਡਿਊਲਜ਼ ਵੱਧ ਸਨ।
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਪੋਰ ਵਿਆਸ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨਾਲ ਕਠੋਰਤਾ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
PLA/PCL ਸਮੱਗਰੀ ਗੈਰ-ਜ਼ਹਿਰੀਲੀ ਹੈ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਨਾੜੀ ਟਿਸ਼ੂਆਂ ਵਿੱਚ ਸੰਭਾਵੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਹੈ।

2.PLA/PBAT ਮਿਸ਼ਰਣ ਸੋਧ

ਪੀਬੀਏਟੀ ਇੱਕ ਡੀਗਰੇਡੇਬਲ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਅਲੀਫੈਟਿਕ ਪੋਲਿਸਟਰ ਦੀ ਡੀਗਰੇਡੇਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਖੁਸ਼ਬੂਦਾਰ ਪੋਲਿਸਟਰ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਹੈ।PLA ਨਾਲ ਮਿਲਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ PLA ਦੀ ਭੁਰਭੁਰੀਤਾ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਖੋਜ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪੀਬੀਏਟੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਖੁੱਲੇ-ਮੋਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ (ਪੀਬੀਏਟੀ ਸਮੱਗਰੀ 20% ਹੋਣ 'ਤੇ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ), ਅਤੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਲੰਬਾਈ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਦਿਲਚਸਪ ਗੱਲ ਇਹ ਹੈ ਕਿ, ਹਾਲਾਂਕਿ PBAT ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ PLA ਦੀ ਤਨਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, PLA ਦੀ ਤਣਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਅਜੇ ਵੀ ਵਧਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਸਨੂੰ ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

3.PLA/PBS ਬਲੈਂਡਿੰਗ ਸੋਧ

ਪੀਬੀਐਸ ਇੱਕ ਬਾਇਓਡੀਗ੍ਰੇਡੇਬਲ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਚੰਗੀਆਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਪੀਪੀ ਅਤੇ ਏਬੀਐਸ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਬਹੁਤ ਨੇੜੇ ਹੈ।
ਪੀ.ਬੀ.ਐਸ. ਨੂੰ ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਨਾਲ ਮਿਲਾਉਣਾ ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਦੀ ਭੁਰਭੁਰੀਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਖੋਜ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਜਦੋਂ PLA: PBS ਦਾ ਪੁੰਜ ਅਨੁਪਾਤ 8:2 ਸੀ, ਤਾਂ ਵਿਆਪਕ ਪ੍ਰਭਾਵ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸੀ;ਜੇਕਰ PBS ਨੂੰ ਜ਼ਿਆਦਾ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ।

4.PLA/ ਬਾਇਓਐਕਟਿਵ ਗਲਾਸ (BG) ਫਿਲਿੰਗ ਸੋਧ

ਇੱਕ ਬਾਇਓਐਕਟਿਵ ਗਲਾਸ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਬੀਜੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਸੋਡੀਅਮ ਕੈਲਸ਼ੀਅਮ ਫਾਸਫੋਰਸ ਆਕਸਾਈਡ ਨਾਲ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ PLA ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਬਾਇਓਐਕਟੀਵਿਟੀ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਬੀਜੀ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਖੁੱਲੇ-ਮੋਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਟੈਂਸਿਲ ਮਾਡਿਊਲਸ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਪਰ ਬ੍ਰੇਕ ਤੇ ਤਣਾਅ ਦੀ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਲੰਬਾਈ ਘਟ ਗਈ ਹੈ।
ਜਦੋਂ BG ਸਮੱਗਰੀ 10% ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਓਪਨ-ਹੋਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ (87.3%) ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਜਦੋਂ BG ਸਮੱਗਰੀ 20% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਦੀ ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਾਕਤ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪੀ.ਐਲ.ਏ./ਬੀ.ਜੀ. ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਪੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਅਤੇ ਅੰਦਰ ਸਿਮੂਲੇਟਿਡ ਬਾਡੀ ਤਰਲ ਪਦਾਰਥਾਂ ਵਿਚ ਓਸਟੀਓਇਡ ਐਪਾਟਾਈਟ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਹੱਡੀਆਂ ਦੇ ਪੁਨਰਜਨਮ ਨੂੰ ਪ੍ਰੇਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਪੀ.ਐਲ.ਏ./ਬੀ.ਜੀ. ਵਿੱਚ ਹੱਡੀਆਂ ਦੀ ਗ੍ਰਾਫਟ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਹੈ।